Intel(R) Desktop Board 製品：
ボックス版 Pentium(R) 4 プロセッサの正しい装着方法
ヒートシンクとプロセッサの間に配置されるサーマル・インターフェース・マテリアルは、良好な熱伝達率を維持する役割を持ちます。最初の装着中および装着後にヒートシンクがずれたり動いたりしてサーマル・インターフェース・マテリアルが破損した場合、交換する必要が生じます。
万一破損してしまった場合は、Pentium(R) 4 プロセッサに対応した高性能なサーマル・インターフェース・マテリアル(サーマル・グリース)を用意してください。下記に、ヒートシンクを最初に設置する際に、サーマル・インターフェース・マテリアルを破損せずに設置する手順を記載します。しかし、一度ヒートシンクを設置すると、プロセッサを取り外す際にはサーマル・インターフェース・マテリアルを交換しなくてはなりません。放熱性能が十分ではない場合、プロセッサは動作速度を低下させます。また、プロセッサが過度に加熱されると、シャットダウンしてしまいます。したがって、完全な放熱対策を実施することは非常に重要です。
ヒートシンクとクリップ・アセンブリを設置する際に最も重要なことは、ヒートシンクをプロセッサの上で回転させたりねじったりしないことです。クリップ・レバーを閉じる間、ファン・ヒートシンクを完全に固定することで、サーマル・インターフェース・マテリアルのダメージを防ぎ、適切に放熱できるようになります。
一度に一つずつクリップ・レバーを倒します。クリップ・レバーを倒す際(1)、もう一方の手でファン・ヒートシンクを上面から固定します(A)。
それから、片手でファン・ヒートシンクを上面から固定しながら(B)、もう一方のクリップ・レバーを倒します(2)。
製品を設置する前に、最新の製品情報と装着方法をPentium(R) 4 プロセッサのウェブサイトから入手してください。
Intel(R) Desktop Boardを交換する必要が生じた場合、プロセッサとヒートシンクを外す必要があります。システムを再構築する場合、代わりのサーマル・インターフェース・マテリアルを使用しなければなりません。交換に際して、サーマル・グリースを用意してください。下記は古いサーマル・インターフェース・マテリアルを取り除いて、新しいものに交換する際の手順をまとめたものです。
- ソケット・ハンドルを開きます(A)。
- プロセッサをピンの方向に注意しながら装着します(B)。
- ソケット・ハンドルを閉じます(C)。
- ヒートシンクの底面から古いサーマル・インターフェース・マテリアルを完全に取り除きます(D)。
- サーマル・インターフェース・マテリアル(サーマル・グリース)を適量、プロセッサ上面に塗布します(E)。
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