2001年10月

概要：
ボックス版 478 ピン・パッケージ版 Pentium(R) 4 プロセッサーの放熱器具 (ファン･ヒートシンク、クリップ･アセンブリ) は、プロセッサー と共にソケットに組み込んだ際に非常に強い圧力がかかる設計になっています。マザーボードを良く見ると、たわんだり反ったりしていますが、これは正常に設置された状態です。マザーボードおよびマザーボード上のコンポーネントは、こうしたたわみや反りに対応できる柔軟性を持つように設計されています。ボックス版プロセッサーのヒートシンクは、同梱のクリップとのみ使用するように設計されています。ボックス版 Pentium 4 プロセッサーはマザーボードをシャーシにしっかりと固定しれてから組み込んでください。詳細に関しては、「478 ピン・パッケージ版 Pentium(R) 4 プロセッサーの標準的なコンポーネント組み立てについて」を参照してください。

詳細：
ボックス版 478 ピン・パッケージ版 Pentium(R) 4 プロセッサーの放熱器具やリテンション・メカニズム (保持器具) は、423ピン・パッケージ版プロセッサーとは異なり、シャーシごと直接ネジ止めされていませんが、その代わりに、478ピン-パッケージ版プロセッサーの放熱器具やリテンションメカニズムには、以下の利点があります。

○	マザーボードを補強し、製造時および出荷時の振動からソケットやチップセットを保護します。
○	輸送時にプロセッサーが抜け落ちるのを防ぎます。
○	サーマル･インターフェース･マテリアルとプロセッサーの密着度を高め、高い放熱性能を発揮できます。

このリテンション・メカニズムは、特別な工具を使用せずにマザーボードの上面から装着することができます。更に、このリテンション・メカニズムによってマザーボードの設計の自由度を高めることができ、シャーシに依存せずにプロセッサーとマザーボードを組み合わせることができます (もちろん、従来同様の適切な放熱管理は必要です)。ボックス版 Pentium 4 プロセッサーはマザーボードをシャーシ内にしっかりと固定してから組み込んでください。放熱器具や保持器具は、プロセッサー本体とソケットにある一定の圧力をかける為にマザーボードの剛性を利用しています。これにより振動や衝撃に優れた耐性を実現しています。ボックス版インテル・プロセッサーのヒートシンクは、同梱のクリップとのみ使用するように設計されています。使用するクリップおよびヒートシンクは、同梱の製品のみを使用してください。

ボックス版 478ピン-パッケージ Pentium(R) 4プロセッサー同梱の放熱器具やリテンションメカニズム(保持器具)を、マザーボードに取り付けた場合、マザーボードがたわんだり反ったりしますが、これは正常な状態であり製品の異常ではありません。たわみや反りの度合いはマザーボードの素材やコンポーネントの配置によって変わります。

詳細に関しては、「478ピン・パッケージ版 Pentium(R) 4 プロセッサーの標準的なコンポーネント組み立てについて」 を参照してください。

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ハイパースレッディング・テクノロジーを利用するには、ハイパースレッディング・テクノロジーに対応したインテル® Pentium® 4 プロセッサーを搭載したコンピューター・システム、および同技術に対応したチップセットと BIOS、OS が必要です。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。HT テクノロジーに対応したプロセッサーの情報等、詳細は、http://www.intel.co.jp/jp/products/ht/hyperthreading_more.htm を参照してください。