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| デスクトップ・プロセッサー用サーマル・インターフェース・マテリアルの塗布 |
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現在、ボックス版プロセッサー製品と一緒に出荷されているサーマル・ソリューションにはヒートシンク底面に 3 本のバー形状でサーマル・インターフェース・マテリアルが塗布されています (図 1)。このヒートシンクに塗布されているサーマル・インターフェース・マテリアルの役割は、プロセッサー製品のインテグレーテッド・ヒートスプレッダーからファン･ヒートシンクへの熱の伝達を効率よくすることです。
プロセッサー製品やファン・ヒートシンクを取り替えたり再度取り付けた場合にはサーマル・インターフェース・マテリアルを再度塗布することが必要になる場合があります。サーマル・インターフェース・マテリアルの適正な塗布により、サーマル・ソリューションの効果的な動作が期待でき、結果としてプロセッサー製品の速度低下や、予期せぬシャットダウンなどのトラブルを回避できます。
インテルではデスクトップ向け並びにサーバー向けのプロセッサー全製品でファン・ヒートシンクを一旦取り外した場合、サーマル・インターフェース・マテリアルを再度塗布することを奨めています (図 2)。
以下はサーマル・インターフェース・マテリアルを再度塗布する場合の手順です。
サーマル・インターフェース・マテリアルの塗布手順 (TC-1996)
- プロセッサー製品がソケットに組みつけられていない場合にはマザーボードに組みつけてください。
- 重要: 取り付けてあるファン・ヒートシンクをプロセッサー製品から取り離し、前に塗布されていたサーマル・インターフェース・マテリアルや油分、その他を除き綺麗にしてください。
- キャップをひねって外し、アプリケータ (注射器) の最後までしっかり使い切ってください。
- インテグレーテッド・ヒートスプレッダーの中央にアプリケーター (注射器) からグリースを抽出してください。
- ファンヒートシンクを再度取り付けてください。
| 図 1 |
図 2 |
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このコンテンツは以下の製品に適用されます：
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Solution ID: CS-023107
作成日： 2006/07/23
最終更新日： 2008/11/12
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