モバイル・プロセッサーのパッケージ・タイプについてはこちらをご覧ください。

FC-LGAx パッケージ・タイプ (Flip Chip Land Grid Array x)
FC-LGAx パッケージは、LGA775 ソケットに対応したインテル® Pentium® 4 プロセッサーから、LGA1366 ソケットに対応したインテル® Core™i-7 9xx まで、現行のデスクトップ用プロセッサー・ファミリーで使用されている最新のパッケージ・タイプです。FC-LGA は Flip Chip Land Grid Array x の略称です。FC (Flip Chip) とは、基板上部 (ランド接触部の裏側) にプロセッサー・ダイを搭載するものです。LGA (LAND Grid Array) は、プロセッサー・ダイと基板がどのようにして付いているかを示しており、 数字の x はパッケージのリビジョン・ナンバーです。

このパッケージは、プロセッサー・コアとそれを搭載するランドキャリア基板で構成されています。インテグレーテッド・ヒート・スプレッダー (IHS) はパッケージ基板およびコアに取り付けられており、プロセッサー・コンポーネントに対するヒートシンクなどのサーマル・ソリューションへの接触面として機能します。なお、このタイプは 775 ランドまたは LGA775 パッケージとも呼ばれます。これは、このパッケージが持つ、LGA775 ソケットと接触する接点の数を示しています。

FC-LGAx パッケージで現在使用されているソケット・タイプは LGA775、LGA1366、および LGA1156 です。それぞれのソケットは互換性がないので、必ずマザーボードに対応したソケットを使用しなければなりません。(互換性の確保には、マザーボードの BIOS サポートも必要)。

LGA775 ソケット - 以下の写真には、ランド側カバー (LSC) も含まれています。この黒いカバーは現在は使用されておりません。
製品写真
(上面) (底面)

LGA1366 ソケット
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LGA1156 ソケット
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FC-PGA2 パッケージ・タイプ (Flip Chip Pin Grid Array 2)
FC-PGA2 パッケージは、 FC-PGA パッケージに似ていますが、インテグレーテッド・ヒート・スプレッダー (IHS) と呼ばれる放熱板があります。IHS は、プロセッサーが生産される際にダイに直接取り付けられます。IHS がダイとの熱伝導を行ない、放熱の改善のために大きな表面エリアを提供するため、熱伝導率を増加させることができます。FC-PGA2 パッケージは、 Pentium III プロセッサー (370 ピン)、 Celeron プロセッサー (370 ピン)、 Pentium 4 プロセッサー (478 ピン) で使用されています。

Pentium 4 プロセッサー
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Pentium III およびインテル® Celeron® プロセッサー
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FC-PGA パッケージ・タイプ (Flip Chip Pin Grid Array)
FC-PGAパッケージには、ソケットに挿入するためのピンがあります。チップは、裏返しに取り付けられており、ダイ(コンピュータ・チップをが、プロセッサー上部に露出しています。このように、露出しているダイはより効率的な放熱性能を提供します。FC-PGA プロセッサーは、電源 - グランド間をデカップリングしパッケージの性能を高めるため、チップ・コンデンサーおよび抵抗を、プロセッサー裏面中央部のコンデンサー搭載エリアに搭載しています。チップ裏面のピンは格子状に配列されています。また、取り付け時に正しい方向にしか刺さらないようなっています。FC-PGA パッケージは、Pentium® III プロセッサー (370 ピン) とインテル® Celeron® プロセッサー (370 ピン) で使用されています。

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OOI パッケージ・タイプ (OLGA On Interposer)
OLGA は、Organic Land Grid Array の略称です。OLGA チップは、フリップ・チップ・デザインを採用しており、プロセッサーがより完全な信号伝達、効率的な放熱、低いインダクタンスを実現するため、基板にうつ伏せに取り付けられています。OOI パッケージには、適切にファン・ヒートシンクを装着し、かつ(IHS) と呼ばれる放熱板があります。OOI パッケージは、Pentium® 4 プロセッサー (423 ピン) で使用されています。

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PGA パッケージ・タイプ (Pin Grid Array)
PGA パッケージには、マザーボード側のソケットに挿入するためのピンがあります。熱伝導率を向上するために、PGA はプロセッサー上部に、ニッケルメッキされた銅製ヒート・スラグを使用しています。チップ裏面のピンは格子状に配列されています。また、取り付け時に正しい方向にしか刺さらないようなっています。PGA パッケージは、インテル Xeon™ プロセッサー (603 ピン) で使用されています。

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PPGA パッケージ・タイプ (Pin Grid Array)
PGA パッケージには、マザーボード側のソケットに挿入するためのピンがあります。熱伝導率を向上するために、PGA はプロセッサー上部に、ニッケルメッキされた銅製ヒートスラグを使用しています。チップ裏面のピンは格子状に配列されています。また、取り付け時に正しい方向にしか刺さらないようなっています。PPGA パッケージは、初期のインテル Celeron プロセッサー (370 ピン) で使用されています。

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S.E.C.C. パッケージ・タイプ (Single Edge Contact Cartridge)
プロセッサーに接続するには、マザーボード側の CPU スロット (Slot1) に挿入します。マザーボードとはピンではなくゴールドフィンガーと呼ばれる接点を使用して信号をやりとりします。S.E.C.C. パッケージは、カートリッジ全体が金属カバーに覆われており、 カートリッジ背面はヒートシンクの役割があるサーマル・プレートです。カバーの内部には、プロセッサー・コア、L2 キャッシュおよびバス・ターミネーション回路などを相互に結ぶ実装基板があります。S.E.C.C. パッケージは、インテル Pentium II プロセッサー (242 コンタクト) や、Pentium® II Xeon™ プロセッサー (330 コンタクト)、Pentium III Xeon プロセッサー (330 コンタクト) で使用されています。

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S.E.C.C.2 パッケージ・タイプ (Single Edge Contact Cartridge2)
S.E.C.C.2 パッケージは、S.E.C.C. に似ていますが、プロセッサーのカバーが少ないことや、サーマル・プレートがない点が異なります。S.E.C.C.2 パッケージは、後期のPentium® II プロセッサー (242 コンタクト) や、Pentium® III プロセッサー (242 コンタクト) で使用されています。

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S.E.P.パッケージ・タイプ (Single Edge Processor)
S.E.P. パッケージは、S.E.C.C. パッケージや S.E.C.C.2 パッケージに似ていますが、カバーがなく、 基板が露出しています。S.E.P. パッケージは、初期の Celeron® プロセッサー (242 コンタクト) で使用されています。

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